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激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備:激光器芯片經(jīng)過(guò)劃片、裂片后,進(jìn)行藍(lán)膜擴(kuò)膜分隔產(chǎn)品間距,通過(guò)OCR字符識(shí)別與Map表格對(duì)應(yīng),實(shí)現(xiàn)力控吸取物料Wafer To Tray,并且檢測(cè)N面,P面,共晶面,Wire Boned面缺陷,良率達(dá)到99.95%以上。節(jié)省人力6人,經(jīng)濟(jì)效益50W/年、

詳細(xì)介紹

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技術(shù)參數(shù)

取芯精度 土0.02mm
芯片旋轉(zhuǎn) 土60°
芯片尺寸 0.3mm x0.5mm ~5mm x7mm
晶環(huán)尺寸 8寸
識(shí)別精度 土0.005um/pix
取芯臂 90°
滑臺(tái)分辨率 0.5um
氣源 0.3~0.7Mpa
圖像識(shí)別 2500萬(wàn)像素
取芯頭 真空表面吸取式
取芯力度 15~200g可調(diào)
電源 單相220V AC土10%/50HZ/可靠 接地
外形尺寸 1690mm x 1050mm x 1750mm

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