行業(yè)產(chǎn)品

  • 行業(yè)產(chǎn)品

深圳互喜智聯(lián)科技有限公司


  • 激光器芯片檢測(cè)設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 激光器半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備 應(yīng)用領(lǐng)域:芯片摘取、芯片識(shí)別、分揀、高精度缺陷檢測(cè);

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:深圳市更新時(shí)間:2024-12-10 在線留言

  • 激光芯片清洗檢測(cè)設(shè)備

    詳細(xì)摘要:

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  • 全自動(dòng)高精度共晶機(jī)|倒裝共晶焊接設(shè)備

    詳細(xì)摘要:

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  • 半導(dǎo)體激光器全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試設(shè)備

    詳細(xì)摘要: LD-COS檢測(cè)設(shè)備:用于激光芯片貼片后,光性能的檢測(cè)設(shè)備。傳統(tǒng)檢測(cè)方式為人工上下料,儀器檢測(cè)數(shù)據(jù),人工篩選和記錄。本設(shè)備將全面實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,大大提高芯片檢出效率...

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  • 激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備:激光器芯片經(jīng)過(guò)劃片、裂片后,進(jìn)行藍(lán)膜擴(kuò)膜分隔產(chǎn)品間距,通過(guò)OCR字符識(shí)別與Map表格對(duì)應(yīng),實(shí)現(xiàn)力控吸取物料Wafer To Tray,并...

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  • Bar條綜合測(cè)試設(shè)備

    詳細(xì)摘要: BAR條綜合測(cè)試設(shè)備是主要針對(duì)已貼片的BOS器件,在可控溫度工作臺(tái)上自動(dòng) 測(cè)定其光功率、電壓、電流、波長(zhǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)發(fā)散角等特性。

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  • 全自動(dòng)晶圓打標(biāo)機(jī)

    詳細(xì)摘要: 晶圓激光打標(biāo)設(shè)備:標(biāo)準(zhǔn)打標(biāo)字體及種類(lèi)、打標(biāo)字符尺寸檢測(cè)、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)(清洗后)、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)(SIC)

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  • REC-433-A 呼叫器

    詳細(xì)摘要: 呼叫器REC-433-A用于接收呼叫終端的呼叫信息。REC模塊還會(huì)完成訂單的管理,例如訂單優(yōu)先次序,訂單接收或取消等等。

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  • CALL-433-A遠(yuǎn)程呼叫器

    詳細(xì)摘要: CALL-433-A是呼叫系統(tǒng)的呼叫終端模塊。 通過(guò)CALL 模塊向REC模塊發(fā)送訂單請(qǐng)求。

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  • M4C-EX010-A 超聲波控制器

    詳細(xì)摘要: 超聲波傳感器避障成本低廉,簡(jiǎn)單可靠,作為輔助避障可以大幅降低AGV的制造成本。該控制器可以搜救多路超聲波探頭信號(hào),并進(jìn)行分區(qū)域控制,分位置控制,使得超聲波避障有...

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  • CH100-UL-ZD AGV標(biāo)準(zhǔn)底盤(pán)

    詳細(xì)摘要: CH100-UL-ZD底盤(pán)采用磁引導(dǎo)方式,穩(wěn)定可靠,速度可達(dá)1.2m/s,控制性能穩(wěn)定可靠。底盤(pán)高度只有 210mm,低重心結(jié)構(gòu)。移動(dòng)機(jī)器人上面板預(yù)留機(jī)械安裝接...

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  • 半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 晶圓檢測(cè)設(shè)備:可檢測(cè)多種缺陷:2D圖形檢測(cè)(劃傷、背崩、DIE丟失、破裂、崩邊、色差、開(kāi)裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等),2D關(guān)鍵尺寸 檢測(cè)(Pad便捷、關(guān)鍵位...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2024-06-16 在線留言



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