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激光器芯片檢測(cè)設(shè)備

詳細(xì)摘要：激光器半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域：芯片摘取、芯片識(shí)別、分揀、高精度缺陷檢測(cè)；
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-10 在線留言
激光芯片清洗檢測(cè)設(shè)備

詳細(xì)摘要：
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全自動(dòng)高精度共晶機(jī)|倒裝共晶焊接設(shè)備

詳細(xì)摘要：
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半導(dǎo)體激光器全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試設(shè)備

詳細(xì)摘要： LD-COS檢測(cè)設(shè)備：用于激光芯片貼片后，光性能的檢測(cè)設(shè)備。傳統(tǒng)檢測(cè)方式為人工上下料，儀器檢測(cè)數(shù)據(jù)，人工篩選和記錄。本設(shè)備將全面實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，大大提高芯片檢出效率...
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激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備

詳細(xì)摘要：激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備：激光器芯片經(jīng)過(guò)劃片、裂片后，進(jìn)行藍(lán)膜擴(kuò)膜分隔產(chǎn)品間距，通過(guò)OCR字符識(shí)別與Map表格對(duì)應(yīng)，實(shí)現(xiàn)力控吸取物料Wafer To Tray,并...
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Bar條綜合測(cè)試設(shè)備

詳細(xì)摘要： BAR條綜合測(cè)試設(shè)備是主要針對(duì)已貼片的BOS器件，在可控溫度工作臺(tái)上自動(dòng) 測(cè)定其光功率、電壓、電流、波長(zhǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)發(fā)散角等特性。
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全自動(dòng)晶圓打標(biāo)機(jī)

詳細(xì)摘要：晶圓激光打標(biāo)設(shè)備：標(biāo)準(zhǔn)打標(biāo)字體及種類(lèi)、打標(biāo)字符尺寸檢測(cè)、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)(清洗后）、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)（SIC)
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REC-433-A 呼叫器

詳細(xì)摘要：呼叫器REC-433-A用于接收呼叫終端的呼叫信息。REC模塊還會(huì)完成訂單的管理，例如訂單優(yōu)先次序，訂單接收或取消等等。
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CALL-433-A遠(yuǎn)程呼叫器

詳細(xì)摘要： CALL-433-A是呼叫系統(tǒng)的呼叫終端模塊。通過(guò)CALL 模塊向REC模塊發(fā)送訂單請(qǐng)求。
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M4C-EX010-A 超聲波控制器

詳細(xì)摘要：超聲波傳感器避障成本低廉，簡(jiǎn)單可靠，作為輔助避障可以大幅降低AGV的制造成本。該控制器可以搜救多路超聲波探頭信號(hào)，并進(jìn)行分區(qū)域控制，分位置控制，使得超聲波避障有...
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CH100-UL-ZD AGV標(biāo)準(zhǔn)底盤(pán)

詳細(xì)摘要： CH100-UL-ZD底盤(pán)采用磁引導(dǎo)方式，穩(wěn)定可靠，速度可達(dá)1.2m/s，控制性能穩(wěn)定可靠。底盤(pán)高度只有 210mm，低重心結(jié)構(gòu)。移動(dòng)機(jī)器人上面板預(yù)留機(jī)械安裝接...
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半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備

詳細(xì)摘要：晶圓檢測(cè)設(shè)備：可檢測(cè)多種缺陷：2D圖形檢測(cè)（劃傷、背崩、DIE丟失、破裂、崩邊、色差、開(kāi)裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等），2D關(guān)鍵尺寸檢測(cè)（Pad便捷、關(guān)鍵位...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-06-16 在線留言