金蓮花微波殺青設(shè)備特點(diǎn)：
1、針對(duì)花卉含水量大、易受損、易變色的特點(diǎn)定制；
2、微波干燥設(shè)備干燥殺青一體控制，優(yōu)化加工工藝；
3、采用非接觸式紅外測(cè)溫技術(shù)，多點(diǎn)測(cè)溫，精度高，自動(dòng)控制；
4、人機(jī)界面操作，PLC自動(dòng)控制；
5、微波功率連續(xù)可調(diào)，速度變頻可調(diào)；
6、溫濕度連鎖控制，保障色澤品質(zhì)；
7、加工周期短，定形快，產(chǎn)品品質(zhì)高；
8、微波泄漏值≤1mW/cm2（國家標(biāo)準(zhǔn)≤5mW/cm2）。
金蓮花微波殺青設(shè)備主要型號(hào)及技術(shù)參數(shù)
金蓮花微波殺青設(shè)備型號(hào) | 類型 | 頻率（MHz） | 工作電源 | 功率（kW） | 尺寸（L×W×H）（m） | 微波泄漏（mW/cm2） |
BDMD-F-P-100 | 連續(xù)式 | 2450±50 | 380V，50 Hz | 100（可調(diào)） | 16×1.1×1.8 | ≤1 |
注：以上金蓮花微波殺青設(shè)備技術(shù)參數(shù)以產(chǎn)品使用說明書為準(zhǔn)，具體參數(shù)因您對(duì)設(shè)備的定制需求不同而有所變化。
金蓮花微波殺青設(shè)備適用物料：主要適用于金銀花、菊花、玫瑰花、牡丹花等花莖葉蕾的殺青干燥。
