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晶圓芯片硅片烤膠機

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更新時間:2025-01-09 13:46:58瀏覽次數(shù):56次

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產品簡介

晶圓芯片硅片烤膠機-質量好!品牌:易拓ETOOL程控烤膠機特色:程序控制,簡易操作詳情:15年專業(yè)烤膠設備自主研發(fā)技術經驗,薄膜制作烤膠機 烘烤時間短,重復性高和薄膜固化效果好.由于 升溫迅速,所以產量較高,烘烤時間用秒計算.烤膠機可在電子、化工等行業(yè)的工

詳細介紹

產品介紹

  晶圓芯片硅片烤膠機-質量好!品牌:易拓ETOOL程控烤膠機特色:程序控制,簡易操作詳情:15年專業(yè)烤膠設備自主研發(fā)技術經驗,薄膜制作烤膠機 烘烤時間短,重復性高和薄膜固化效果好.由于 升溫迅速,所以產量較高,烘烤時間用秒計算.烤膠機可在電子、化工等行業(yè)的工礦企業(yè)、科研、教育等單位,進行熱老化、溫度試驗及干燥、烘焙、消毒和熱處理等試驗用 。

晶圓芯片烤膠機

  烤膠機將加熱元件內置于加熱平臺,同時其加熱平臺用鋁塊(600度的烤膠機用銅塊)加工而成,因此在保證熱傳遞速度快的同時還具有優(yōu)良的熱均衡性,智能的溫度控制系統(tǒng)和良好的保溫設置,使得該產品具有的恒溫性和優(yōu)良的均勻性

  烤膠機整個面板溫度均勻,對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上,所以不會產生“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層,因為最靠近基片的膜層會首先固化好,然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速,所以產量較高。烘烤時間用秒計算,而不是像傳統(tǒng)烘箱用分鐘或者小時計算。

烤膠機結構圖
烤膠機結構圖

  ET系列烤膠機與傳統(tǒng)的烘箱、真空干燥箱相比,利用烤膠機固化膜層的優(yōu)勢有:

  (1)烘烤時間減少;

  (2)重復性高;

  (3)對薄膜的固化效果好。

芯片烤膠機
芯片烤膠機

  硅片烤膠機產品規(guī)格技術性能

  1) 溫度范圍:室溫~300,溫控可調

  2) 恒溫波動度≤±2°C

  3) 溫度均勻性≤±3%(溫度時,工作臺板上各處溫度均勻性)

  4) 風扇電機功率:11W

  5) 加熱工作臺板尺寸:184X184mm

  6)儀器尺寸: 210×262×256毫米

  7)毛重: 7公斤

芯片烤膠細節(jié)圖
芯片烤膠細節(jié)圖

  晶圓烤膠機操作說明使用手冊

  (1) 開機: 接通電源打開背面電源開關, 觸摸屏點亮, 進入溫度顯示界面, 烘膠臺進入待機狀態(tài)。

  (2) 設定溫度: 點擊觸摸屏的“參數(shù)設置” 進入?yún)?shù)設置界面, 分別設置階段和第二階段溫度溫度、 持續(xù)時間。

  (3) 啟動運行: 點擊觸摸屏進入溫度顯示界面, 點擊啟動, 此時烘膠臺開始按設定溫度升溫, 并能觀測溫度實時曲線, 當前溫度與目標溫度相差 1℃時, 烘膠臺開始計算階段溫度剩余時間。

  (4) 停止加熱: 點擊停止鍵, 風扇開始運作, 烘膠臺停止加熱進入降溫狀態(tài)。

  (5) 冷卻關機: 烘膠結束后, 烘膠板還在高溫狀態(tài), 此時應繼續(xù)保持通電一段時間, 以便烘膠臺降溫冷卻, 避免因關機時溫度過高造成儀器內部損壞和使用人員燙傷, 當溫度降至 50℃以下時關閉電源開關, 并拔掉電源插頭。

烤膠機操作界面
烤膠機操作界面

  安全注意事項

  拆開包裝后, 請按照裝箱單詳細檢查配件, 如有缺失, 請聯(lián)系銷售商。 注意必須將所有包裝和泡沫墊卸下, 否則有可能因熱量不易散發(fā)或受到其它外界因素的影響引起火災。

  操作前請詳細閱讀本說明全部內容, 并嚴格按照要求依次進行操作。 若用戶因不規(guī)范操作或違規(guī)操作而導致的人身傷害事故、 儀器損害、 財產損失, 制造商將不予承擔。

  (1) 安置本儀器的桌(臺) 面應堅實平整, 四只橡膠腳墊應與桌(臺) 面平穩(wěn)接觸, 否則會產生儀器不平穩(wěn), 影響硅片烘膠效果。

程序控溫曲線圖
程序控溫曲線圖

  (2) 儀器工作時, 操作人員不得倚靠在儀器上, 非工作人員不得在非安全空間內逗留, 以免高溫燙傷。

  (3) 放置硅片和拿取硅片時, 請利用鑷子等工具, 以免燙傷。

  (4) 儀器出現(xiàn)故障應及時切斷電源, 并與銷售商或廠家聯(lián)系, 切勿自行打開機殼。 嚴禁非專業(yè)人員維修, 維修時必須先拔下電源插頭, 防止事故發(fā)生

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